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STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机规格：
晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
常规产品厚度：200~750微米；
Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；
凸块 50～200微米；
晶圆翘曲：≤5mm；
晶圆种类：硅或其它；
单平边，V型缺口；
胶膜种类：蓝膜或者UV膜；
宽度：240~340毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
滚轮温度：室温～80摄氏度；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：相交流电220V,10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
净重：85公斤；
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/w-12.htm
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